支持处理器 | 2x Socket SP3(LGA 4094) 支持:AMD EPYC ™ 7002/7003 系列处理器 TDP 280W |
芯片组 | System on Chip |
内存 | 16x DDR4 DIMM 8 通道存储器结构,支持最大 128GB RDIMM,LRDIMM 最大支持128GB,3DS RDIMM/LRDIMM 支持最大 256GB 内存速率高达 3200MT/s |
存储功能 | 可选支持 12Gb/s SAS HBA, 及 12Gb/S SAS RAID 控制器1x M.2 PCIe4.0 x4 2280/22110 |
硬盘插槽 | 前置:12x 3.5″/2.5″ SAS/SATA 热插拔硬盘位; 12x 3.5″/2.5″ SAS/SATA Expander 热插拔硬盘位; 12x 3.5″/2.5″ SAS/SATA/NVMe 热插拔硬盘位 ; 后置: 2x 2.5″ 热插拔硬盘位 ( 可选 ) |
网络 | 2x RJ45 10GbE via Broadcom®BCM57416,1x RJ45 专用管理口 |
扩展插槽 | 3x PCI-E 4.0 x16;2x PCI-E 4.0 x8; 2 x SlimSAS (2x NVMe) ;3 x SlimSAS ( 3 x Gen4 NVMe or 12 x SATA) |
显示 | 1x VGA via AST2600 |
I/O | 2x RJ-45 10GbE 网络接口,1x RJ-45 专用管理接口,2x USB3.0 ,1x VGA,1x COM,1 x MLAN,1x ID button with LED、1x TPM2.0 |
电源模块 | 550 ~ 2000W (1+1 或 1+0 80Plus 铂金认证电源) |
系统管理 | IPMI2.0 |
系统支持 | 通用操作系统:Windows server 2019 或更高 、OpenEuler 操作系统、 Centos、 RedHat、 Ubuntu Server 等 |
整机尺寸 | 660x438x88mm( 深 x 宽 x 高 ),2U |
环境参数 | 工作温度:10℃ ~40℃ / 非工作温度:-40° C~60° C 工作湿度:8%~80%(无冷凝)/ 非工作湿度 20%~95%(无冷凝) 工作海拔:-60 ~ 3050m,自 Tmax@900m 始,高度每升高 100m,规格最高温度降低 0.33° C |
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